本文用x射線衍射法測(cè)定了鎂合金樣品的殘余應(yīng)力。
問題
當(dāng)材料晶粒尺寸較大或紋理較多時(shí)，傳統(tǒng)的XRD殘余應(yīng)力測(cè)量被推到了極限。通過使用耗時(shí)的傾斜和旋轉(zhuǎn)振蕩來獲得給定傾斜角度的更平均的峰值數(shù)據(jù)集，可以改善結(jié)果。然而，客戶需要一個(gè)更有效的解決方案來測(cè)量鎂合金樣品上的殘余應(yīng)力，具有挑戰(zhàn)性的衍射峰結(jié)果。
測(cè)試方法
測(cè)量使用了Xstress G3殘余應(yīng)力分析儀和帶有雙探測(cè)器(Hamamatsu和Mythen)的Xstress DR45殘余應(yīng)力分析儀進(jìn)行，DR45具有2D面探測(cè)器。在整個(gè)測(cè)量過程中使用了3毫米準(zhǔn)直儀。在一維探測(cè)器測(cè)量中，同時(shí)使用了傾斜振蕩和旋轉(zhuǎn)振蕩。沒有它們，就無法獲得衍射數(shù)據(jù)，而二維測(cè)量只需要傾斜振蕩。
無振蕩的一維探測(cè)器峰值數(shù)據(jù)。
圖1。無振蕩的一維探測(cè)器峰值數(shù)據(jù)。
下面是使用DR45測(cè)量鎂樣品。
圖2。用DR45測(cè)定鎂樣品。
結(jié)果
2D探測(cè)器的原始數(shù)據(jù)顯示Debye-Scherrer衍射環(huán)中有明顯的不連續(xù)(圖3)，這解釋了為什么在1D探測(cè)器測(cè)量中需要使用旋轉(zhuǎn)和傾斜振蕩。二維探測(cè)器數(shù)據(jù)由沿衍射環(huán)的強(qiáng)度積分計(jì)算，只需要傾斜振蕩就可以獲得足夠的數(shù)據(jù)。
來自Xstress DR45中二維探測(cè)器的探測(cè)器數(shù)據(jù)。
圖3。DR45中二維探測(cè)器的探測(cè)器數(shù)據(jù)。
1D探測(cè)器的總測(cè)量時(shí)間為1h 49min。使用Mythen探測(cè)器，曝光時(shí)間可以從150s減少到30s，但由于所有必要的振蕩運(yùn)動(dòng)，總測(cè)量時(shí)間只減少了35%。使用2D探測(cè)器的DR45在3分鐘內(nèi)完成了測(cè)量(表1)。
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